焊接材料
高性能焊膏、焊絲和助焊劑，確保卓越的焊接質(zhì)量和可靠性
產(chǎn)品概述
我們的焊接材料系列專為現(xiàn)代電子制造而設(shè)計，提供從SMT貼裝到通孔焊接的全方位解決方案。產(chǎn)品具有低空洞率、優(yōu)異的潤濕性和長期可靠性。
適用于5G通信設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等高端應(yīng)用領(lǐng)域，滿足最嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
低空洞率
先進(jìn)的配方技術(shù)，確保焊接后空洞率低于5%，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
高可靠性
通過嚴(yán)格的溫度循環(huán)和機(jī)械沖擊測試，確保長期穩(wěn)定運行。
環(huán)保認(rèn)證
符合RoHS、REACH等國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，綠色環(huán)保，安全可靠。
產(chǎn)品分類
焊膏系列
無鉛焊膏、低溫焊膏、高溫焊膏等多種規(guī)格，適用于不同應(yīng)用場景。
- 無鉛焊膏 SAC305系列
- 低溫焊膏 SnBi系列
- 高溫焊膏 SnAg系列
焊絲系列
多種直徑規(guī)格，適用于手工焊接和自動化焊接設(shè)備。
- 標(biāo)準(zhǔn)焊絲 0.5mm-2.0mm
- 免清洗焊絲
- 特殊合金焊絲
助焊劑
高效助焊劑，提升焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷。
- 免清洗助焊劑
- 水溶性助焊劑
- 特殊應(yīng)用助焊劑